自動衝孔機如何在印製電路板上衝孔

全自動衝(chong) 孔機如何在印製電路板上衝(chong) 孔，如何使用自動管材衝(chong) 孔機為(wei) 印製電路板上衝(chong) 孔？自動管材衝(chong) 孔機時，總是發生銅箔邊緣翹起。因此，板子兩(liang) 麵都設計有線路是不可取的，這會(hui) 導致焊盤脫落。衝(chong) 孔的另一個(ge) 缺點是焊盤分層和基板在連接孔處斷裂。
        另外，衝(chong) 孔會(hui) 導致形成的孔是圓錐形且表麵相當粗棒，因此不符合專(zhuan) 業(ye) 要求的印製電路板對鍍通孔表麵光滑度有較高的要求；如果孔之間的距離太小，則有可能出現裂縫。在這種情況下，應當改變操作程序，衝(chong) 孔之前不要進行銅箔蝕刻。這樣銅箔可以起到加固作用，並且有助於(yu) 避免出現裂縫。應用在消費類大批量印製電路板產(chan) 品中，而這種印製電路板采用的是紙製苯酯類和環氧基類基板。
        在印製電路板上衝(chong) 孔像鑽孔一樣，也是一種機械操作。然而，在孔的直徑精度、孔壁光滑度和焊盤與(yu) 底板分層上則不如鑽孔好。對於(yu) 紙製苯酷類基板(XXX 和類似類型) ，為(wei) 了避免碎裂，在衝(chong) 孔之前需要預先將溫度加熱至50 -70℃。像XXXPC和FR-2 基板可以在室溫下進行衝(chong) 孔，隻要高於(yu) 20℃就可以了。非編織強化玻璃基板(環氧類和聚酯類)有很好的衝(chong) 孔性能。采用 50 -100μm 的衝(chong) 模間隙可以得到適合電鍍的光滑孔壁。
        在衝(chong) 孔過程中，小衝(chong) 孔的破損率較高，這是因為(wei) ：
        1、定線不夠標準：通過精密檢測工具可以很容易發現；
        2、設計不好：這通常是由於(yu) 指衝(chong) 孔太小，達不到要求
        為(wei) 了精確加工，必須使鑽孔機和衝(chong) 孔之間有精密的容差。通常，對於(yu) 紙製 基材，衝(chong) 孔應比鑽孔機大0.002 - O. 004in ，而對於(yu) 玻璃基板，應該是這個(ge) 容差的一半。
        采用下麵的技術可以減少衝(chong) 孔中的許多問題，如焊盤分層等。
        1、衝(chong) 孔要在覆銅麵進行；
        2、衝(chong) 孔前要先進行蝕刻；
        3、衝(chong) 孔的焊盤必須足夠大。
        印製電路板的數量足夠多，至少要達到2000 個(ge) ，衝(chong) 孔才會(hui) 經濟合算。所以，大批量的無鍍通孔強化紙製基板更適合於(yu) 衝(chong) 孔，其他則適合於(yu) 鑽孔。
        總的來說，大孔比小孔容易衝(chong) 孔。例如，對於(yu) 強化紙製基板小於(yu) 0.9mm 的孔和強化玻璃布基板小於(yu) 1.2mm 的孔，衝(chong) 孔失敗是很常見的。因此，自動管材衝(chong) 孔機負載依賴於(yu) 基板的類型和它們(men) 的裁切力。紙製基板所承受的裁切力為(wei) 1200psi (最大)，而環氧玻璃基板所承受的裁切力最大為(wei) 20000psi。因此紙製基板應該能夠承受16t 的壓力。為(wei) 了提高安全係數，經常使用32t的承受壓力。環氧玻璃基板比紙製苯酯類基板的抗壓能力高70% ，即使是簡單的板子也需要高抗壓能力。